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中企翻身!歐洲17國簽訂半導體研發協議,美國搬起石頭砸自己的腳


2021年1月15日 - 歐美小編  
   

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編輯:一水流殤

據媒體報道,為了避免歐洲多國再度受到美國在半導體領域的制裁手段,歐洲的17個國家宣布一致對外,共同簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》。根據該聲明所規定的條款,未來3到5年的時間裏,歐洲17個國家將合力出資1450億歐元用於半導體技術的研發工作。之所以這樣做,就是為了突破美國在半導體領域的技術封鎖。一旦歐洲國家在半導體領域取得研究突破,將不會在芯片技術上繼續受制於人,對於歐洲各國來說,未來半導體領域的發展也就少了後顧之憂。

原本,美國憑借其掌握的半導體核心技術,在該領域已經算得上獨霸鼇頭了。只要合理的利用技術限制,完全可以有效控制其他國家半導體技術的發展。但其一味宣揚自己的霸主地位,堅持打壓中國企業和歐洲企業,引起了多國不滿。此前,美國借助芯片核心技術優勢,對中國企業華為大打出手,宣布控制芯片的出口以此打壓華為的發展。

雖然短時間內,達到了打壓華為的目地。但從長遠來看,恰恰是給了華為一個絕地反擊的機會,更堅定了華為自主研發芯片核心技術的決心。畢竟,當面臨困境時,可以激發出無窮的潛力。一旦華為成功突破芯片核心技術瓶頸,之前別國所謂的技術優勢也就不複存在。

此前,歐洲17個國家宣布簽訂半導體協議,應該也是出於實現半導體技術自由的考量。此前,美國曾憑借其國家優勢和市場優勢,試圖扼制歐洲企業在中國的發展,想要獨霸中國市場。對此,歐洲多國的企業都已經發現了端倪,聯名上書政府要求有所行動。迫於技術限制的壓力,歐洲多國和中國都已經開始了自主研發半導體技術之路,相信功夫不負有心人,只需假以時日,歐洲多國和中國在半導體領域一定會取得一定的突破。

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