傳Apple、Intel率先用台積電3nm芯片包括生產iPad、CPU及服務器等

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芯片技術日新月異，繼早前推出4nm芯片後，台積電又宣布預計將於2022年下半年量產3nm芯片。而近日更有知情人士透露，Apple及Intel將率先采用台積電的3nm制程技術，現正進行有關測試。

近日有知情人士透露，Apple及Intel將率先采用台積電的3nm制程技術，現正進行有關測試。據指，Apple iPad將成為首款試行台積電的3nm制程技術的產品，而預計將於下年度推出的新一代iPhone，受時間安排所限則只會采用4nm制程技術，而未會用到3nm制程技術。另外，Intel也將率先采用台積電的3nm制程技術。據悉，目前Intel正與台積電進行兩項使用到3nm制程技術的計劃，包括用於生產手提電腦內的中央處理器（CPU）以及數據中心內的服務器。

而消息人士也指，台積電預留給Intel的3nm芯片數量高於Apple iPad。而3nm制程技術相比起5nm制程技術，可減少用電量達25%至30%，以及增加10%至15%的速率增益。根據早前預計，有關芯片最快可於2022年年底開始量產。

數據源：Electronics Weekly