新一代真全面屏!新機官宣:11月13日,正式發布_遊戲_紅魔_芯片

原創

來源:

科技衍生

發布於:廣東省

在屏幕設計上,最難攻破的不是創新,而是屏幕技術。折疊屏設計已經發展了5年左右,但折痕問題仍然存在,成為折疊屏手機最大的難點,這也是折疊屏手機無法全面發展的原因之一。真全面屏一代又一代的更新,曾經的顆粒感、拍照不清晰基本解決了,但采用此設計的新機越來越少,目前僅紅魔、努比亞的新機繼續采用此設計,其它新機傾向於各種打孔屏設計。

紅魔遊戲新機官宣,定檔在11月13日正式發布,此新機是紅魔10 Pro系列,定位在遊戲+全面屏市場。新機在市場上競爭並不大,畢竟同類機型極少,而努比亞的全面屏新機定位在影像方面,所以兩大新機定位不同,影響較小。10月和11月都是新一代旗艦機重磅發布階段,比如小米、OPPO、vivo、榮耀、華為等手機品牌都在這兩個月內發布新一代旗艦機。

同時,紅魔10 Pro系列已在預熱中,以屏幕、處理器等方面為重點,對比上一代大升級。先是屏幕方面,搭載了新一代真全面屏,大小為6.85英寸,分辨率為1.5K,支持144Hz高刷新率,不愧是遊戲手機。在屏幕亮度上,提升到2000mit,完全可應付生活中各種強光。屏占比達到了95.3%,超過了眾多旗艦機,而屏邊窄小為1.25mm,邊框壁厚為0.7mm。為了提升前置拍攝效果,推出了三重AI屏下攝像算法。

新機處理器自然是最新的驍龍8至尊版芯片,采用了全新的3nm工藝制程,再加上全新的Oryon CPU架構,僅CPU性能就提升了45%,功耗直降44%。GPU性能同步提升了40%,功耗下降也是40%。芯片整體性能與天璣9400芯片十分相近,畢竟是同一檔次的處理器。不過,從搭載率上,驍龍8至尊版已經超過了天璣9400芯片,而且還在不斷上升中。

紅魔10 Pro+的電池容量被曝光出來,擁有7050mAh大電池,快充支持165W,與上一代同樣。重點在電池容量上,對比上一代提升了1500mAh,直接超過了前面的旗艦機。或許,提升電池容量成為各大新機的首要,畢竟處理器、屏幕、系統等方面功耗越來越大,直接性提升續航能力,只是增加電池容量,畢竟優化成本高、時間長。快充也同步發展,最高已發展達320W,可量產為240W。

c小編,全面,機官,遊戲,芯片,
收藏本站

電腦請使用 Ctrl + D 加入最愛

手機請使用 收藏

關閉