“真正全面屏”新機官宣：11月13日，正式發布_散熱_一代_手機

原創

作者:科技衍生

隨著新一批旗艦機的陸續發布，各大機型傾向於居中打孔屏設計，而屏邊是全等深微四曲設計。這批新機在屏幕設計上，均無太大突破，基本為微調。反而，後置攝像頭組有所變化，但整體圍繞著圓形和四方形設計。其實，屏幕創新是永無止境的，而現在的難題在屏幕技術上，折疊屏就是最好的證明，已經發布了5年多，折痕問題依然存在。

真正全面屏就有所不同了，通過一代又一代的屏下攝像頭技術，前置拍攝效果已經達到了打孔屏級別。目前，只有部分手機品牌繼續更新全面屏機型，比如紅魔、努比亞，其它手機品牌傾向於各種打孔屏設計。同時，紅魔、努比亞正在預熱新一代全面屏手機，將會在11月份發布。京東方已向兩大手機品牌交付了新一代真全面屏，這次的屏幕大升級，尤其是分辨率、屏下技術等方面。

紅魔新機官宣，定檔在11月13日正式發布，新機是紅魔10 Pro系列。作為紅魔新一代遊戲手機，不僅僅擁有旗艦配置，同樣持有遊戲性能。新機已進行多方面預熱，比如屏幕、處理器、散熱、電競芯片等方面，對比上一代全面升級。外觀設計，以後蓋為重點，比上一代更加簡潔，但攝像頭組有所突出，還是比較可惜的。現在的新機為了搭載更加大的攝像頭模型，導致攝像頭組越來越突出。

   搜

同時，紅魔官方預熱了新機的屏幕，大小提升到6.85英寸，分辨率終於提升到1.5K，也是行業中首塊1.5K的全面屏。新機還支持144Hz高刷新率，亮度也提升到2000nit。屏占比提升到95.3%，遠超打孔屏設計，而屏邊窄小為1.5mm黑邊，邊框壁厚較窄，僅0.7mm。為了提升前置的拍攝效果，新機融入了三重AI屏下攝像頭，拍攝效果更上一層。

新機所搭載的處理器是高通10月份所發布的驍龍8至尊版，還有自研的紅芯R3電競芯片，性能直接提升到45%，峰值功耗下降了52%。新機支持高畫質和120FPS，有超分超幀加持。不愧是遊戲手機中的王者，不僅僅搭載最新的旗艦芯片，自家的電競芯片也進行了升級，性能自然超過了上一代。再加上新一代CUBE星際能量引擎，讓兩大芯片發揮到極致。

   搜

散熱也是新機的強項，首發複合液態金屬 PC級散熱黑科技，並且采用了創新三明治加持，主要是優化外溢問題，提升安全性和散熱效果。導熱能力，對比普通的凝膠散熱，直接提升了13倍。同時，還有全新的高速離心風扇，對比上一代速度提升10%、葉片全新升級。全系列最高配置版本同樣是24GB+1TB，大部分的遊戲手機都有此版本，新機最低版本與上一代同樣12GB+256GB。

<注：圖片來自網絡/官方，如侵權刪圖；本文為原創，侵權必究。>