歐盟17國聯合研發2nm技術，美國半導體霸主地位恐不保！

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作為協議的一部分，各國將協調本國的研究，並同意以被視為高增長的特定領域為目標，其最終目標是“加強歐洲設計，並最終制造下一代可靠的低功耗處理器的能力”。
這些處理器將應用於高速連接、自動化車輛、航空航天和國防、健康和農業食品、人工智能、數據中心、集成光子學、超級計算和量子計算。

據悉，此次共有17個國家簽署了這份聲明，其分別為比利時、德國、愛沙尼亞、希臘、西班牙、法國、克羅地亞、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙、斯洛文尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和塞浦路斯。

而沒有簽署這一聲明的國家是保加利亞、捷克、匈牙利、愛爾蘭、拉脫維亞、立陶宛、盧森堡、波蘭和瑞典等9個國家。

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事實上，除了上述歐盟國家之外，近幾年中國半導體也在加速擺脫對美依賴。而中科院一向是我國技術研發的主要陣地，獲得了多項重要的技術專利，因此在半導體技術領域，中科院自然也不會缺席。

目前，中科院已經研發出了新型垂直納米環珊晶體管，
並被視為2nm及以下工藝的主要技術候選。這意味著，等該項技術成熟之後，國產2nm芯片有望成功破冰。因為這一技術可比之前三星所發布的3nm工藝需要采用的GAA環繞珊極晶體管性能更強、功耗更低！

但遺憾的是，中科院研發的2nm芯片並不能投入量產，更不能用於手機等智能設備。其原因是我國並沒有能夠大量生產這種芯片的設備，尤其是光刻機。

不過21ic家認為，雖然眼下我們無法超越英特爾、高通等美國芯片巨頭，但隨著國家對集成電路產業扶持政策的落地，以及這幾年中國企業的奮起追趕，相信在不久的將來，中國半導體技術一定能夠取得更大的突破，站在世界之巔！

來源：21ic 蔡璐整理