斥資2332億！台積電將在美國新建6座芯片廠，但保留最先進技術

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據FX168財經報社3月2日最新報道，全球芯片制造巨頭台積電已經向內部發出通知，證實該公司將斥資約2332億元人民幣在美國亞利桑那州新建6座5nm芯片廠，廠房預計將在今年初開工，2024年投產。

不過，台積電董事長劉德音表示，盡管將斥巨資在美國建廠，但該公司將會保留最先進技術。目前，台積電已經實現量產5nm芯片，明年將進入3nm芯片量產期，領先全球。而借助美國芯片廠，該公司有望徹底超越三星等競爭對手，坐穩全球第一大芯片制造巨頭地位。

要知道，當前全球芯片荒已經從汽車芯片行業蔓延到手機芯片行業。據36氪3月1日報道，作為半導體芯片需求最大的市場，手機芯片已經全面緊缺。手機供應鏈消息人士透露，高通的全系列物料交期延長至30周以上，華為OV等中國手機廠商也在加大手機芯片備貨。

而台積電在美國投資建廠，勢必會影響全球芯片產業鏈，從而引發歐盟27國、日本、中國等國家供應鏈的關注。據日媒報道，去年7月份，日本政府曾邀請台積電等芯片廠商與當地芯片設備供應商共同建造一座芯片廠，但遭“婉言”拒絕。

此外，德國、意大利等17歐盟國家去年底也聯合簽署了半導體合作計劃，斥資1450億歐元（約合人民幣11527億元），希望打造歐洲半導體產業鏈。

值得注意的是，中國已經發出芯片合作信號。央視網3月1日消息稱，我國工信部表示，半導體是全球化的產業，中國願在全球範圍內加強合作，共同打造芯片產業鏈。根據中國半導體行業協會測算，2020年，我國集成電路銷售累計創收8848億元，平均增長率達到20%。

文 | 呂佳敏 題 | 黃紫镓 圖 | 饒建寧 審 | 黃紫镓