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真正全面屏！紅魔新機官宣：11月13日，正式發布_散熱_芯片_屏幕

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2025年5月16日 -
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原創
作者:科技衍生
雙十一已正式結束，新機市場開始熱鬧，不少手機品牌已經官宣了新機的發布，比如努比亞、紅魔、ROG等手機品牌。 從所預熱和發布的新機，以遊戲手機為主，畢竟10月份已發布了眾多旗艦機。 不過，11月份的新機量沒有10月份多，主要是各大手機品牌都在搶先搭載兩大旗艦芯片，所以大部分的旗艦機都擠在10月中下旬發布，而開售時間均在雙十一前。 
在屏幕設計上，80%以上的新機都是居中打孔屏+全等深微四曲設計，畢竟是下半年的主流設計，雙曲屏設計逐步被市場淘汰。 近兩年的屏幕設計以微調為主，折疊屏設計也得到了優化，讓折痕更淺。 屏下攝像頭技術，基本與打孔屏拍攝效果相近，曾經的拍攝不清晰、顆粒感均已優化。 目前，新一代真正全面屏，京東方已正式交給紅魔、努比亞，兩大品牌的新機也在陸續預熱中。 
紅魔這次的新機官宣在11月13日正式發布，機型升級到紅魔10 Pro系列，定位在遊戲手機市場。 紅魔官方重點預熱了屏幕、外觀設計、處理器、自研芯片、散熱等方面，大部分亮點都是傾向於遊戲上，尤其是自研芯片，為電競而研。 外觀設計，在上一代的基礎上優化與升級，後蓋繼續是磨平，也是新一批機型中唯一一款沒有突出式的攝像頭組，整體風格更加電競化，很符合新機的定位。 
紅魔10 Pro系列搭載兩大芯片，先是搭載了高通的驍龍8至尊版處理器，並且進行了調校，性能更上一層，支持LPDDR5X Ultra+UFS4.0 Pro。 還有一顆是紅魔自研的紅芯R3電競芯片，主要是支持超幀超分，有效降低時延，提升畫質。 同時，還有CUBE高能低耗引擎，能夠精准預測算力需求。 在多重加持下，新機性能直達頂級，畢竟定位在遊戲手機市場，性能自然是超強的。 
新機搭載了悟空屏，也就是新一代真正全面屏，大小升級到6.85英寸，屏邊更加窄小，僅1.25mm屏幕黑邊+0.7mm邊框壁厚，整體並沒有超過2mm。 也是首塊支持144Hz刷新率的全面屏，分辨率同樣提升到1.5K，峰值亮度提升到2000nit。 屏占比達到了95.3%，而居中打孔屏基本沒有達到95%或以上。 同時，新機為了優化屏下拍攝，推出了三重AI屏下攝像算法。 
散熱也是新機的重頭戲，搭載了全新一代的ICE X魔冷散熱系統，並且首發新材質“複合液態金屬”，而VC散熱面積達到了12000mm²，還有5200mm²超導銅箔。 散熱效果，整體核心溫度直降21C°、導熱提升30%。 同時，高速離心風扇也進行了大升級，每分鐘可以轉23000圈，對比上一代風速提升了10%。 新機電池直接升級到7050mAh，有多項技術、魔方AI電源管理加持。 從整體上，紅魔10 Pro系列升級內容較多，性能自然更上一層，首要亮點依然是屏幕，其次是自家電競芯片、電池、散熱等。

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原創

作者:科技衍生

雙十一已正式結束，新機市場開始熱鬧，不少手機品牌已經官宣了新機的發布，比如努比亞、紅魔、ROG等手機品牌。從所預熱和發布的新機，以遊戲手機為主，畢竟10月份已發布了眾多旗艦機。不過，11月份的新機量沒有10月份多，主要是各大手機品牌都在搶先搭載兩大旗艦芯片，所以大部分的旗艦機都擠在10月中下旬發布，而開售時間均在雙十一前。

在屏幕設計上，80%以上的新機都是居中打孔屏+全等深微四曲設計，畢竟是下半年的主流設計，雙曲屏設計逐步被市場淘汰。近兩年的屏幕設計以微調為主，折疊屏設計也得到了優化，讓折痕更淺。屏下攝像頭技術，基本與打孔屏拍攝效果相近，曾經的拍攝不清晰、顆粒感均已優化。目前，新一代真正全面屏，京東方已正式交給紅魔、努比亞，兩大品牌的新機也在陸續預熱中。

紅魔這次的新機官宣在11月13日正式發布，機型升級到紅魔10 Pro系列，定位在遊戲手機市場。紅魔官方重點預熱了屏幕、外觀設計、處理器、自研芯片、散熱等方面，大部分亮點都是傾向於遊戲上，尤其是自研芯片，為電競而研。外觀設計，在上一代的基礎上優化與升級，後蓋繼續是磨平，也是新一批機型中唯一一款沒有突出式的攝像頭組，整體風格更加電競化，很符合新機的定位。

紅魔10 Pro系列搭載兩大芯片，先是搭載了高通的驍龍8至尊版處理器，並且進行了調校，性能更上一層，支持LPDDR5X Ultra+UFS4.0 Pro。還有一顆是紅魔自研的紅芯R3電競芯片，主要是支持超幀超分，有效降低時延，提升畫質。同時，還有CUBE高能低耗引擎，能夠精准預測算力需求。在多重加持下，新機性能直達頂級，畢竟定位在遊戲手機市場，性能自然是超強的。

新機搭載了悟空屏，也就是新一代真正全面屏，大小升級到6.85英寸，屏邊更加窄小，僅1.25mm屏幕黑邊+0.7mm邊框壁厚，整體並沒有超過2mm。也是首塊支持144Hz刷新率的全面屏，分辨率同樣提升到1.5K，峰值亮度提升到2000nit。屏占比達到了95.3%，而居中打孔屏基本沒有達到95%或以上。同時，新機為了優化屏下拍攝，推出了三重AI屏下攝像算法。

散熱也是新機的重頭戲，搭載了全新一代的ICE X魔冷散熱系統，並且首發新材質“複合液態金屬”，而VC散熱面積達到了12000mm²，還有5200mm²超導銅箔。散熱效果，整體核心溫度直降21C°、導熱提升30%。同時，高速離心風扇也進行了大升級，每分鐘可以轉23000圈，對比上一代風速提升了10%。新機電池直接升級到7050mAh，有多項技術、魔方AI電源管理加持。從整體上，紅魔10 Pro系列升級內容較多，性能自然更上一層，首要亮點依然是屏幕，其次是自家電競芯片、電池、散熱等。

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